供应免洗型助焊剂

F118环保型低固体免清洗助焊剂
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F118系焊剂采用了本中心较新科技成果，选用*特的新型配方研制而成，属于较新*四代优良低固体无铅助焊剂。成膜色泽浅、光泽度高，焊后残余物较少，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后不清洗的洁净度达到mil-p-28809的要求，完全可以免清洗，节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。其焊接活性良好、可焊性持久、上锡光亮饱满，次点率较低，尤其适宜于高密集双面板之无铅群焊。可焊性特别优异，其对无铅系统可焊性与普通有铅系统可焊性，没有明显差别；可兼容使用在有铅焊接系统，减少因用物料错误造成危害。特别适宜配合F119焊剂于高密集焊点的群焊工艺使用。
	更采用科学环保设计，确保操作方便，没有环境有害物产生和排放；
	F118满足欧盟RoHS/REACH环保指令规范，通过***/CTI测试，对环境安全无毒；
	F118对各种无铅、有铅焊料均具有良好的普适性；
	F118焊后残余物较少，且无色透明，不会粘污PCB，板面美观好看；
	F118成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗；
	F118和各型预涂焊剂工艺匹配性较佳；
	F118B/BP/BE具有一定的消光作用，在群焊时有利于焊点检查；(有单独说明书)
	F118C主要适用于军事电子产品等特殊产品之焊接和预涂；
	F118A/T/N/X主要针对需要清洗PCB设计，残余物易于清除，可焊性略次，对有铅焊效果很好；
	F118T/E/P专门针对无铅焊料的波峰焊接开发，也可代替其他型号用于有铅焊接；
	F118P针对喷雾免洗设计，残留物**低，焊接后板面非常干净与没涂助焊剂近似；
	F118E焊接性优于P或A型，对SnCu0.7类低成本无铅波峰焊或浸焊可获得近似Sn63锡的上锡效果；
	F118ET主要适应于不清洗，板面较好看，焊点也不容易拉尖；
	F118R针对无铅无卤免洗设计，焊接后板面非常干净。对SnCu.7低成本无铅波峰焊接或浸焊可获得近似Sn63有铅焊接的上锡效果。
	F118*N属于低酸值改性产品。
〖适用范围〗F118系列产品主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺或元器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。A系易于清洗，主用于有铅；E系稍难清洗，主用于无铅。
〖使用方法〗本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷雾、鼓泡等方法涂布于焊接面。
〖推荐群焊波峰工艺方案〗
①焊前准备/预热；
②喷涂F118E/F118A；
③过波峰；
④风冷PCB；
⑤检验，修焊。
〖补 充 件〗F118系列允许与X-18稀释剂较多按1+1稀释使用，焊接后PCB更显干净。也可以根据各自工艺特点适当稀释。一般地，少用或不用稀释剂，上锡效果较好。在选择清洗场，合建议选择W-18X可以获得较好的板面光泽；W118/T可以获得较佳清洗力。
（配合使用本中心锡渣在线还原剂HS-1/2可以较大限度减少锡渣产生，并大大降低锡消耗定额）
〖有 效 期〗一年。





































































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